第三世代半導体通関資本市場

市場の注目の高まりの中で、第三世代半導体会社はチャンスをつかんで資本化の発展段階にあります。最近は絶えず募集書を発表する会社がありますが、上場を中止した会社もあります。

最近、江西瑞能半導体は一時、出荷停止をさまよっていましたが、これまでにも天科合達の上場廃止計画がありました。山東天岳はこの前に招聘書を出して、科学創板の発売プロセスを開始しました。その後、成功すれば、炭化ケイ素半導体材料分野の第一株になりそうです。

一部の会社が上場廃止の原因については確定的な答えがないが、整理することによって、第三世代半導体産業は上流に偏っており、前期は莫大な資本支出を負担する必要があり、これによって量産の難しさと高いコストがもたらされた。

第三世代半導体産業のブームは、現在の市場上の需要度が高い5 G基地局や新エネルギー自動車などの分野で爆発していることにつながります。

21世紀経済報道記者がこのほど調査したところ、第三世代半導体産業の発展に焦点を当てている会社以外に、他の材料分野の会社も多く、化合物半導体材料に対する研究に基づいて、この産業分野に進出していることが分かりました。

半導体材料会社の高管は21世紀の経済報道記者に、第三世代半導体材料の中で、窒化ガリウム基板の成長がより困難で、炭化ケイ素の発展路線がより成熟し、関連会社も多いと伝えました。総合的に見ると、海外では多くの大工場が炭化ケイ素市場で大きなシェアを占めており、総合的に発展している大工場が多く、国内会社の発展路線とは違っています。もちろん彼は自信を持っています。未来の国内会社の発展ペースが速くなるにつれて、このような市場情勢はある程度変化します。

製品商用はまだ大爆発していません。

第三世代半導体は最近のように熱くなってきた概念ですが、実際にはすでに長年ひっそりと発展しています。

マクロ的に見ると、第三世代半導体産業は、基板‐エピタキシャル‐デバイス‐製造の四つの大部分に大きく分けることができ、基板はウエハ環節として理解され、エピタキシャルは基板に基づいて適切な材料構造を成長させて後続の設計に用い、デバイスはチップ設計に類似している。第三世代半導体の一つの難点は基板部分にある。

上記の高管は21世紀の経済報道記者に対し、窒化ガリウム基板の成長速度が遅いため、大きなサイズの窒化ガリウム単結晶の成長が難しいため、現在は主に炭化ケイ素材料を基板材料として採用していると伝えました。

このため、最近では、今後も長い間、窒化ガリウムの着地は主にエピタキシャルな一環として存在しています。

現在商用の比較的速い窒化ガリウムの産業チェーンのように、主にシリコンベースを基板として、異質な窒化ガリウムの材料を成長させてエピタキシャルにして、製品の設計を行います。成熟したLED産業を発展させ、これまでも主にサファイア材料を基板とし、ヘテロ窒化ガリウム材料をエピとして採用し、関連表示機能の設計を行ってきた。

対照的に，炭化ケイ素を基板とし，同質の炭化ケイ素基板でエピタキシャル成長を行い，製品設計を行うことが比較的可能なルートであり，現在は炭化ケイ素基板に窒化ガリウムエピを再成長させて製品設計を進めている。

今の資本化の潮流は資本市場のプラットフォームが科学技術種類の会社に対して開放性と関係がある一方、国内外のメーカーの共同推進のもとで、関連技術の商用はすでに加速しています。

特にここ二年間で、産業や投資資本が相次いでこれらの会社の株の東方になりました。例えば、ファーウェイ傘下のハッブル投資は、2019年ごろに相次いで山東天岳と天科合達の株主になりました。

偶然にも、前述の3つの企業は主に炭化ケイ素材料に足を踏み入れています。その中、山東天岳と天科合達は炭化ケイ素基板環節会社で、瑞能半導体はデバイス環節にあります。

その中のいくつかの会社はどうして最終的にコーエーを通じて上場しないことを選んだのですか？

炭化ケイ素基板会社の天科合達は、投資書によると、その収益源は主に炭化ケイ素ウェハ、その他の炭化ケイ素製品及び炭化ケイ素単結晶成長炉を含み、主に産業チェーンの下流設計環節に用いられる製品は炭化ケイ素ウェハ部分から来ており、他の炭化ケイ素製品については、その用途の一部は新しい炭化ケイ素結晶を成長させる「シード」ウェハとして使用できるという。もう一つの部分は設備テストと消費宝石製品の製造に利用できます。

募集書によると、「その他の炭化ケイ素製品」プロジェクトの収入は天科合達が2018年から2020年までのQ 1の約37%-39%の比重を占めており、2017年には52%にも達し、「炭化ケイ素ウェハ」からの収入は2020年までにQ 1が6割以上の収入に貢献している。これは、産業レベルでも製品の商用化が大爆発にまで至っておらず、他社の収益は第三世代半導体産業の設計応用に専念することなく、他の業務から多くの支持を得ていることを示しています。

瑞能半導体は主に研究開発の投入の方面から来るかもしれません。株式募集書によると、2017-2018年に同社の研究開発投資が営業収入の比重を4%未満とし、2019年にはコーチングボードの要求を達成したが、2020年にはQ 1の比重は再び4.9%まで下落した。

これらの細かい経営データは、第三世代半導体産業が現在国内で大きな市場に直面しているにもかかわらず、まだ段階的な発展の道にあることを示しています。ある業界関係者は何回も記者に対して、資本市場はこの概念に対して関心を持っています。

生産コストが高いのは現実のボトルネックである。

この三つの主要企業の株式募集書を総合的に見ても、第三世代半導体産業の発展経路と商用プロセスを大体理解することができます。特に、基板の環節にある会社は、大きな資金圧力をかける一方で、核心研究開発者への投入を維持しなければならないので、この道はそう簡単には行きません。

その中の山東天岳は資金の圧力が大きい会社です。株式募集書によると、2020年12月までに、会社の累積損失は-1558.09万元である。会社が炭化ケイ素材料の分野において継続的に投入する計画を考慮して、或いは持分の激励を続けて、将来の一定期間に利益が得られなくなる可能性があります。

具体的には、会社は2018-2020年に、親会社の株主に帰属する純利益はそれぞれ-4213.96万元、-20068.36万元、-64161.32万元となり、大きな損失表現に直面している。

同時に会社のこの期間の営業収入はそれぞれ13613.40万元、26855.84万元、42481.19万元である。会社側の説明によると、収入は年々増加していますが、純利益は年々減少しています。

天科合達はかろうじて黒字を実現しましたが、前述の他の事業収入に大きな貢献があったほか、政府の資金補助が多く支持されています。

会社の株式募集書によると、2018年、2019年と2020年Q 1の3つの財務期間において、会社が獲得した政府補助金は同期の会社の利益総額の比率をそれぞれ534.55%、73.14%、144.75%占めている。横から見ると、その「同業者」である山東天岳が獲得した政府補助金は同期の会社の収入の割合を占めています。ここ数年は8%から10%ぐらいです。

前述の半導体材料会社の高管は21世紀の経済報道記者に対し、半導体基板の分野は前期に発展するのは確かに困難であり、その会社もかつて多くの高管が「流血」を続けて発展する道を放棄したいと思っていました。

また、ある基板分野だけでなく、一部の半導体材料分野の会社は下流のデバイス分野にも進出して、直接に市場ニーズに合った製品を作ることができます。

幸いなことに、辛い発展時期を経ていますが、これらの資本市場に赴いた会社はすでに業界内でいい成績を収めました。国際業界コンサルティング機構Yoleの統計によると、2019年と2020年の間に、山東天岳は半絶縁型炭化ケイ素基板市場の世界トップ3に入った。

横向きは世界の主要メーカーと比べて，前述の主要メーカーが現在採用している発展経路もかなり異なっている。現在、炭化ケイ素市場で比較的優位に立っているCREEは、基板、エピタキシャル及びデバイスの製造をカバーするより全面的な産業チェーンのモデルを採用しており、国内は資本市場の主要会社に向かっています。

技術の先進性において、国内と海外の格差は縮小しつつある。公開情報によると、CREEは4インチから6インチの導電型と半絶縁型の炭化ケイ素基板を量産し、8インチの生産ラインを建設することに成功した。前述の国内会社の主な製品は4インチ半絶縁型炭化ケイ素基板で、6インチ関連製品は小ロットで販売されています。

総合的に言えば、現在の段階では、第一世代シリコンベースの半導体材料は依然として市場の9割近くの半導体製品の基板であり、第三世代半導体材料の市場基数はまだ小さい。同時に，現在は高品質の炭化ケイ素基板の生産コストが依然として高いため，短期間における炭化ケイ素基板素子の大規模な応用を制約する1つの肘フリーとなっている。

しかし、長期的には、第3世代の半導体材料は、高周波、高周波、高出力などの耐高温性、耐高圧性などの特徴を備えており、「新インフラ」と5 Gなどの機会を引き継ぎ、産業チェーン会社のさらなる発展が期待されます。